语音芯片制造技术上有哪些突破

德克萨斯州立大学的科研人员最近开发出一种新的语音芯片生产技术,它将有助于半导体企业继续创造功能强大得多的处理器,同时又能很好地控制生产成本。该校的科研人员与杜邦公司合作生产了一种半导体硅晶片,晶片上的组件宽度仅为0.08微米。而今天最新型的PentiumⅡ处理器是用0.25微米的加工技术来生产的。下一代语音芯片加工技术只能达到0.18微米。在开发先进的语音芯片过程中,科研人员仍然使用标准的超紫外线来蚀刻晶体管的埋设轮廓线,这就是说,企业不需要投资购买使用电子束和X光的下一代蚀刻设备,而这种设备的费用是极其高昂的。
建设一座生产0.25微米芯片的工厂,目前的成本是20亿至25亿美元。而建设一座生产下一代芯片的工厂,其成本预计将达30亿至40亿美元。德州大学的技术性突破,意味着至少在2009年以前,采用目前这一代技术的语音芯片生产厂将能够满足芯片生产的需要。
一般来说,先进的芯片生产技术能够将更多的晶体管嵌入硅晶片中,从而提高了语音芯片的处理能力。另外,由于晶体管被更加密集地放置在一起,晶体管之间的距离缩小了,因此提高了芯片的运行速度。
 
新型超紫外线技术对于半导体企业的不断发展是极其重要的,因为它驱散了笼罩在新的芯片生产技术前景问题上的阴云。
 
美国半导体工业协会称,到2003年,将会出现包含1800万个晶体管的超强功能处理器,其运行速度可达1500MHz。今天台式PC机上常用的处理器最多只包含750万个晶体管,最高时钟频率为350MHz。
 
目前技术的局限性之一是芯片制造加工中的"光学平版印刷技术"。制造语音芯片时要将光的图案投射到硅晶片上进行蚀刻。为此需要使用一种称为"光掩模机"的设备,作为半导体设计的极小的模板。
 
光线穿透光掩模,将化学物质映射到硅晶片上,从而在芯片上产生相应的电子通路。迄今为止需解决的最大问题是要找到相应的办法,产生出小于0.10微米的通路,但又不求助于全新生产方法。
 
为了克服这些障碍,杜邦公司开发成功一种新型光掩模,而德州大学科研人员则发明了新的化学物质,它正好适合透过掩模映射到硅晶片上的更小光束的蚀刻需要。

本文语音芯片制造技术上有哪些突破由深圳奥尔伟业www.dphero.com提供，奥尔伟业可接受语音芯片方案个性化定制，满足客户的各种语音芯片方案需求。