语音芯片常见术语解释

深圳奥尔伟业是一家专业提供语音芯片方案的供应商，由于经常有些客户对行业术语不甚了解，因此今天小编跟大家分享一些语音芯片常见术语解释：
MOQ是指Minimum Order Quantity 最小下单量。
MFQ是指 Mask Fee Quantity 退掩膜费量。
语音芯片裸片的英文是Die,是芯片生产后的最初始状态产品,由一张张的硅材料的Wafer(跟光盘CD相似)切割而成,由于封装费用(像DIP和SOP一般都需要0.2元)较高,所以很少价廉量大的产品都采用裸片的方式出式。
RFQ是指Request For Quotation 询价单的意思。
COB是指 Chip On Board 软电路板封装。
OTP是指One Time Programable 一次性可编程。
DIP是指Double (Dual) Inline Package 直插封装。
SOP是指Small Outline package 小的贴片封装。

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