语音芯片的封装和质量有什么关系

发布日期：2015-01-07

我们所经常讲的语音芯片有SOP8,DIP8,LQFP等其实都是芯片的一种外在封装形式。其实语音芯片有两种形式，一种就是我上面提到的哪种叫做封装芯片。还有一种是我们见到有的线路板上有个黑色的圆形疙瘩。这种叫做绑定芯片，也有称作黑胶芯片。其实这两种都是芯片的外在形式。哪语音芯片的本质是什么呢？其实语音芯片本身是比较小一半是3平方毫米左右。根据语音芯片片的容量和功能不同，其尺寸也会有所不同。

这才是语音芯片的真正原形，芯片的质量也是决定于两个方面。一方面是语音芯片本身设计和生产过程中。所决定的芯片质量，芯片的设计主要是有没有芯片本身的设计缺陷，设计芯片对芯片在应用过程中出现以外有没有相应的保护错失。这里的保护错失主要是电源反接保护，静电保护等。现在的芯片基本上内部都是采用CMOS工艺，CMOS工艺的主要优点就是低功耗生产相对简单，可以有效降低成本。但是缺点也很明显，就是CMOS由于栅极和源极漏极之间是绝缘的，输入阻抗比较高容易受到外部静电干扰造成栅极击穿现象。所以要在栅极加入相应的保护电路。一般情况下我们的语音芯片都会加入相应的防静电保护电路。但是芯片一般是对芯片所引出引脚进行防静电错失。如果芯片不加入任何放静电错失，基本上我们手摸一下芯片就很有可能造成芯片损坏。

封装工艺也会影响芯片的质量。我想做计算机组装的有时候都听过，某个牌子某个型号的显卡芯片不稳定。其实一般都是指后期封装过程中的问题造成芯片不良。因为芯片是一个整体的产品，如果封装过程中没有注意做好防静电错失，或者封装芯片的材质用料不太好。也会有造成芯片后期会出现问题。我相信很多做电子产品生产厂家也会遇到这样的问题就是某个型号的芯片如果采用低温焊接就没有问题，如果焊接温度稍微有点高结果芯片就会有相对比较数量多的损坏现象。这个问题主要是封装芯片的材质膨胀系数不同造成，由于封装语音芯片的材质膨胀系数不同当有高温或者低温情况由于热胀冷缩的现象膨胀系数不同可能会造成芯片内部短线情况发生。